特讯热点！三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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绿联NAS新品首发遇阻：大量bug致产品下架，官方紧急补偿用户

北京，2024年6月17日 - 绿联近日发布的全新NAS产品DXP系列，在首发后不久便遭遇了大量用户反馈的bug问题，最终导致产品紧急下架。为弥补此次产品体验上的不足，绿联官方向6月3日前购买DXP系列新品的用户提供了100元购物卡+100元优惠券的补偿。

据悉，此次受影响的DXP系列新品主要搭载了绿联自研的全新操作系统UGOS Pro。用户反馈的主要bug问题包括：

• 部分产品CPU温度显示异常并负载过高；
• 部分用户账号注册异常；
• 部分用户反馈联网超时；
• 苹果手机相册备份失败；
• 迅雷下载功能缺失；
• Docker功能存在兼容性问题。

绿联官方在收到用户反馈后迅速成立了专项小组进行调查处理，并于6月4日发布了固件更新和App更新，修复了部分已知bug。但由于仍有部分问题无法在短时间内解决，绿联最终决定下架DXP系列新品，并为受影响用户提供补偿。

绿联NAS新品首发遇阻事件，暴露了绿联在产品测试和质量控制方面的不足。对于此次事件，绿联官方表示深表歉意，并承诺将加强产品测试和质量控制流程，为用户提供更加优质的产品体验。

以下是对事件的几点分析：

• 仓促发布导致产品质量问题频发。 为了抢占618电商大促风口，绿联选择在618前夕集中发布多款新品，这可能导致了产品测试时间不足，最终导致产品质量问题频发。
• 新系统兼容性问题凸显。 全新操作系统UGOS Pro的兼容性问题，也成为了此次事件的导火索之一。新系统的研发和测试需要大量的时间和精力，绿联可能在这方面投入不足。
• 用户反馈机制不完善。 绿联在收集和处理用户反馈方面存在不足，导致部分问题未能及时解决，最终引发了用户不满。

绿联此次事件也给其他科技厂商提了个醒： 在产品发布前，一定要进行充分的测试和验证，确保产品质量；同时，也要建立完善的用户反馈机制，及时解决用户遇到的问题，才能赢得用户的信任和口碑。